电子元器件的存放周期及储存环境温湿度要求

根据多家公司的器件物理失效数据统计报告，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效案例中，电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。

把电子元器件暴露在大气中一段时间，空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在180℃以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效，这种不稳定的产品一旦出货，对厂家信誉及售后会带来很大的损失。

电子元器件仓库环境要求：

一、环境要求：

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度（℃）和相对湿度（%RH）必须满足如下要求:温度：-5-30℃，相对湿度：20%-75%RH，仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。

二、特殊要求：

1.对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内；

2.对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内；

3.油封的机电原件应保持油封的完整。

三、电子元器件有限储存期：

不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级器件存储温湿度值为：15-25℃，25%-60%RH；B级器件存储温湿度值为：-5-+30℃，20%-75%RH；C级器件存储温湿度值为：-10-+40℃，10%-80%RH。

而不同的电子元器件在不同等级环境存储其有限储存期也是不同：

四、电子元器件存储要求：

1.电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环；

2.要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识；

3.物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符；

4.物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护；

5.物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm；

6.散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范；

7.对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电防潮柜存放等。

五、原材料防护要求：

1.电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求；

2.对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化；

3.针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护；

4.对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。

总结，电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求，而市场上目前储存电子元器件的方式大致为防静电膜袋、防静电低湿防潮柜、无尘静电仓库、空调仓库和恒温恒湿房等存放方式。深圳华宇现代科技（http://www.hylay.com/）专业从事温湿度环境储存设备，生产的恒温恒湿储存柜可精准调控柜内温度湿度，将柜内环境控制在元器件适宜存储的温湿度范围，提高产品品质质量，降低厂家生产成本和售后成本。