潮湿环境对电子元件的储存有哪些危害？

当电子元器件储存环境湿度过高时，湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。

潮湿对电子元器件的危害，已成为一件非常严峻的事情，为确保潮湿空气不进入器件内，美国电子工业联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC)之间共同研究制定和发布了IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准和指引手册。

IPC-M-109统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD-22-A112（这两个文件现在都过时了）。新的标准包含有很多重要的增补与改动。IPC-M-109包括以下七个文件，其中关于潮湿敏感元件防护的文件有：

（1） IPC/JEDEC J-STD-020塑料集成电路（IC）SMD的潮湿/回流敏感性分类，该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命（floor life）

潮湿敏感水平       SMD防湿包装拆开后暴露的环境      　　　车间寿命

      1级               暴露于小于或等于30℃、85%RH     　没有任何车间寿命

      2级               暴露于小于或等于30℃、60%RH            一年车间寿命

      2a级             暴露于小于或等于30℃、60%RH            四周车间寿命

      3级               暴露于小于或等于30℃、60%RH         168小时车间寿命

      4级               暴露于小于或等于30℃、60%RH          72小时车间寿命

      5级               暴露于小于或等于30℃、60%RH          48小时车间寿命

      5a级             暴露于小于或等于30℃、60%RH          24小时车间寿命

      6级               暴露于小于或等于30℃、60%RH          12小时车间寿命

（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）

非IC类电子元器件也会受潮湿侵蚀。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时，也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，会导致接触不良；潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化，导致接触不良或焊结性变差，晶体产生氧化；其他陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等，都会受到潮湿的危害。

IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法，只要认真惯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降低到最低程度。（电子元件恒温恒湿柜）